Il produttore di chip Broadcom ha siglato un accordo di componenti ad alte prestazioni con Apple per un valore di quindici miliardi di dollari, Bloomberg ha appreso venerdì.
Secondo il giornalista di Bloomberg Mark Gurman, Broadcom fornirà componenti per dispositivi Apple rilasciati verso la metà del 2023. La divulgazione è stata resa pubblica in un deposito della Securities and Exchange Commission degli Stati Uniti e Broadcom ha anche condiviso le notizie sul suo sito web. L'accordo è valido per tre anni e mezzo a partire da gennaio 2020.
Né Apple né Broadcom hanno commentato la voce.
Broadcom ha dichiarato di aver stipulato due patti pluriennali "per la fornitura ad Apple di una gamma di componenti e moduli wireless ad alte prestazioni specificati da utilizzare nei suoi prodotti". Le tre operazioni potrebbero generare circa $ 15 miliardi di entrate future, ha aggiunto Broadcom.
La società lo scorso anno ha messo in vendita la sua attività di chip a radiofrequenza.
Broadcom è un importante fornitore di Apple da molti anni, fornendo al produttore di iPhone componenti a semiconduttore che consentono ai suoi dispositivi di connettersi alle reti wireless.
Dispositivi come iPhone, iPad e Apple Watch sfruttano la tecnologia Broadcom per connettersi alle reti di dati cellulari. Ad esempio, gli ultimi modelli di iPhone 11, nonché i precedenti dispositivi iPhone XS e iPhone XR, incorporano il chip combinato dell'amplificatore di potenza RF Broadcom che fornisce anche reti wireless Wi-Fi e Bluetooth.
Si dice che Apple abbia lavorato sui propri chip in banda base per anni ormai, quindi forse questo accordo pluriennale riflette una recente previsione dell'analista affidabile Ming-Chi Kuo che si aspetta che i primi prodotti che incorporano un modem con marchio Apple vengano pubblicati nel 2022 o nel 2023.
Broadcom a giugno 2019 ha esteso il suo accordo di fornitura di componenti RF con Apple per altri due anni. I nuovi accordi di accordo si aggiungono a quell'accordo, secondo Bloomberg.
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